материали и технологии на пасивните
електронни елементи I част |
||||
Вид на курса: задължителен, редовно |
Ниво на курса: бакалавър |
Година: 4 |
||
Семестър:
7 |
Брой кредити: 3 |
|||
Цел на курса: С дисциплината “Материали и технологии за ХИС и
печатни платки” се цели запознаване на студентите от IV курс с материалите и
технологиите за изготвяне на печатни платки и ХИС. |
||||
Необходими условия: 1). Усвояването на тези знания е тясно свързано с
дисциплините химия и физика на твърдото тяло, материалознание (общо и
частно), физика и електроника, математика и физикохимия, химия и физикохимия
на полупроводниковите материали и др. 2).За провеждането на лекционния курс
са необходими: лекционна зала с шрайбпроектор или мултимедийно оборудване
и лаборатория с необходимото оборудване за провеждане на упражнения. |
||||
Съдържание на курса: Курсът е структуриран в две части . Първата част на курса обхваща
технологията на ХИС. Разглеждат се както дебелослойните, така и тънкослойните
ХИС. Въпросите за дебелослойни ХИС
включват материалите за изработването им (резистивни, проводящи и
диелектрични части; подложки за ХИС), технологичните схеми за получаване на
дебелослойни ХИС; ситовия печат като метод за нанасяне на различни пасти.
Обърнато е и внимание на донастройване на резисторите и кондензаторите до
номинална стойност и защитата на дебелослойни ХИС. В частта за тънкослойни ХИС са
разгледани: - особеностите на термичното
изпарение и катодното разпрашване при получаване на тънкослойни ХИС; - технологиите за получаване на
комутационни елементи в ХИС; технологиите за получаване на тънкослойни
резистори и тънкослойни кондензатори; - монтажа на външните елементи към
хибридните интегрални схеми; - херметизация на ХИС. Втората
част на курса обхваща материалите и технологията на печатните платки.
Разгледани са както основните материали за получаване на печатни платки, така
и видовете обработки при производството им (механични обработки;
предварителна подготовка на печатните платки; нанасяне на изображението;
разяждане; нанасяне на покрития). Отделено е внимание и на методите за
получаване на печатни платки (субтрактивен и адитивен), особеностите на
изработката на многослойни печатни платки и проектирането им. |
||||
Препоръчителна
литература: 1.
В.Беевска, П.Беевски, Печатни платки, Изд.”Техника”, София, 1989. 2.
А.Федулова, Химические процесы в технологии печатных плат, Изд. “Радио и связь”,
Москва, 1981. 3.
Х.Ханке, Х.Фабиан, Технология производства радиоэелектронной аппаратуры,
“Энергия”, Москва, 1980. 4.
В.Н.Черняев, Технология производства интегральных микросхем и
микропроцессоров, “Радио и связь”, Москва, 1987. 5.
Д.Хамер, Дж.Биггерс, Технология толстопленочных гибридных интегральных схем,
Изд.”Мир”, Москва, 1975. |
||||
Методи на преподаване: Лекции, лабораторни упражнения. |
Методи на оценяване: Писмен и устен изпит. |
|||
Кредити по видове дейност: Аудиторна
заетост: 1,5 к. Извънаудиторна
заетост: 1,5 к. |
||||