КОРПУСИРАНЕ НА ПОЛУПРОВОДНИКОВИ ПРИБОРИ И ИНТЕГРАЛНИ СХЕМИ
Вид на курса: изборен, редовно		Ниво на курса: магистър		Година: 1
Семестър: 2	Брой кредити: 2
Цел на курса: Целта на курса е да запознае студентите с основните операции и процеси при корпусирането на полупроводниковите структури и интегрални схеми – механично закрепване на полупроводниковия кристал в корпуса или на рамка с изводи, осъществяване на електрически връзки между контактните площадки на кристала и външните изводи и херметизация за защита на изделието от въздействието на обкръжаващата среда и механичните увреждания.
Необходими условия: Лекционна зала, снабдена с щрайбпроектор (мултимедия) и лаборатория, снабдена с необходимите апарати за провеждане на упражнения.
Съдържание на курса: Лекционният материал (с хорариум 20 часа) е обобщен в 13 теми и 5 теми за упражнения (с хорариум 10 часа).
Препоръчителна литература: 1. Бер А. Ю., Ф. Е. Минскер, Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, Высшая школа, М., 1986 2. Морчков О. С., Сварка и пайка в полупроводниковом производстве, Высшая школа, М., 1982 3. Николова Х., И. Танчева, Д. Халеба, Съвременни методи на спояване, Техника, София, 1974
Методи на преподаване: Лекции, беседи и дискусии, онагледявани с щрайбпроектор.			Методи на оценяване: Текуща оценка.
Кредити по видове дейност: Аудиторна заетост: 1,0 к. Извънаудиторна заетост: 1,0 к.